在半導體高階製程中，廣泛使用 NF₃、N₂O、CF₄ 等特殊氣體進行蝕刻與清洗作業，雖有效提升製程效率與良率，但其後端處理亦面臨嚴峻挑戰。當這些氣體經由 Local Scrubber 進行高溫燃燒或電漿分解時，過程中的氧化反應極易產生氮氧化物（NOx），成為重要的大氣污染來源之一。
NOx 不僅對環境造成酸雨與空氣品質惡化的影響，更對人體健康具有潛在風險，已成為全球環保法規重點管制項目。因此，如何在確保製程效率的同時，有效抑制 NOx 生成並提升廢氣處理效率，成為半導體產業邁向永續發展的關鍵課題。
鼎佳DNX De-NOx設備採小型化模組設計，可依客戶需求採嵌入式或外掛式設計，便於與 Local Scrubber 系統整合，提供高效率 NOx 去除解決方案，有效降低排放負荷，協助客戶符合環保法規並提升製程安全性。實際測試結果顯示，NOx 濃度可降低至未檢出（N.D., Not Detected）。
此外，DNX 整合鼎佳 DHC 技術，進一步強化作業安全性，並通過相關安全與防爆認證，確保系統能安全運行。
