電化學氫氣純化器 ECHP

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Product
Introduction

專為回收氫氣而設計

氫氣廣泛應用於各類工業製程作為保護氣體，包括金屬熱處理、表面鍍膜及半導體製造等。然而，在多數應用場景中，氫氣實際消耗比例極低，大部分氫氣會隨製程氣體與氮氣混合後直接排放，造成資源浪費與成本損失。

鼎佳ECHP電化學氫氣純化器專為回收此類排放氫氣而設計，可將混合氣中的氫氣高效分離並提升至高純度後再利用，大幅提升氣體使用效率並有效降低營運成本。

憑藉在電化學反應器設計與系統整合領域的深厚技術基礎，鼎佳開發出符合現場嚴苛需求的ECHP解決方案。系統可於近常壓、低溫條件下穩定運行，透過高選擇性分離機制去除氮氣，在確保操作安全的同時實現高純度氫氣產出。

ECHP已取得SEMI S2認證，在性能、可靠性與安全性方面均符合半導體產業標準，是氫氣與氮氣混合氣體回收再利用的理想純化設備。

效能測試：
將含34%氮氣與66%氫氣之混合氣體導入鼎佳ECHP系統進行分離處理，去除氮氣後所產生之飽和濕氫氣，再經由鼎佳PCAP系統進一步除水與除氧純化。經 SGS 測試報告驗證，氮氣濃度可降低至約 1 ppmv，最終產出氫氣純度可達5N（99.999%），充分展現整體系統之高效分離與純化能力。

Operating
principle

ECHP的運作原理基於電化學分離技術。
當氫氣與氮氣的混合氣體進入ECHP反應器時，僅氫氣會在陽極參與催化反應。氫分子在陽極被解離為帶正電的氫離子（H⁺）與電子（e⁻）；其中，氫離子可穿過質子交換膜（PEM）傳輸至陰極側，而電子則經由外部電路導向陰極。
在陰極端，氫離子與電子重新結合生成高純度氫氣並輸出；另一方面，氮氣因不參與反應且無法穿透質子交換膜，將被保留於陽極側並隨分離氣流排出，從而達成高效氣體分離。
此技術特別適用於半導體EUV製程應用，其排放氣體中通常含有高比例氮氣，ECHP可有效回收其中的氫氣並提升整體氫氣使用效率。