氫氣作為半導體製程中常用的保護氣體，其實際使用量中有超過九成未被消耗，而是隨製程直接排放。無法有效回收的主因在於氫氣與大量氮氣混合，使分離與純化難度大幅提升；而傳統純化技術通常需將氣體加壓至10 atm以上，不僅需申請丙類危險氣體作業場所執照，且純化效率與經濟性皆有限。
透過持續創新與工程實踐，鼎佳協助客戶在提升製程效率的同時，兼顧環境保護與安全標準，打造更可靠且永續的運作模式。
鼎佳HPR氫氣純化回收方案採用電化學氫氣純化器（ECHP），可在近常壓、低壓損與低溫條件下運作，有效將高濃度氮氣分離，氫氣回收率最高可達80%，大幅降低能耗與系統複雜度。
針對其他雜質（如 H₂O、O₂、H₂S、NH₃、VOCs 等），可搭配多孔陶瓷吸附純化器（PCAP），於近常壓或高壓環境下，以低壓損方式進行深度純化，將氫氣純度提升至6N以上，滿足半導體製程需求，整體回收率最高可達95%。
此外，隨著先進製程對氣體純度要求日益嚴格（如需去除氬氣 Argon 等惰性氣體），鼎佳的PCAP系統亦可依需求進行客製化設計，進一步提升純化能力，確保氣體品質符合最嚴苛的製程標準。
